喜多

近日，有投资者在互动平台向金博股份(688598.SH)提问，公司年报提及半导体领域布局，请问公司产品是否为碳化硅衬底厂商提供热场/保温材料？与天科合达等碳化硅企业是否有稳定合作？相关产品是否直接受益于半导体国产化及碳化硅产业发展，进而提升公司半导体业务收入占比？ 金博股份回复称，公司半导体晶硅制造用超高纯热场及保温材料等系列产品，可满足下游碳化硅衬底制备的热场需求。 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾喜多的相关文章
晒一晒2023年攒钱成绩单！
在剧场，以文明成就艺术
孙东旭重回东方甄选直播间再谈摔手机事件：会更注重表情管理
两岸知识产权界人士共话交流合作
“双减”两年 83.3%受访家长对孩子的学习生活满意
海南工商联原副主席沈桂林涉集资诈骗8.8亿被判无期
NBA修改库里KO雷霆绝杀球距离 给跪了！竟超过11米
胡歌给头条网友送新年祝福
【境内疫情观察】广东新增13例本土无症状感染者（5月29日）
特朗普在缅因州不具备2024年总统选举党内初选资格
中山职业技术学院红木家居学院开全国先河
心情愉快、人生出彩、梦想成真
数读中国这十年丨收入超20万亿元 财政实力更加雄厚
《经济半小时》 20231213 南水北调中线九年调水：一泓清水助振兴

友情链接：