图吧禁片

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾图吧禁片的相关文章
首次中国和乌兹别克斯坦外长战略对话在京举行
新华社权威快报丨前三季度全国城镇新增就业1022万人
英国明年起正式重返“地平线欧洲”和“哥白尼”项目
沈阳：以侨为媒搭建中餐文化海内外交流合作平台
第十届北京香山论坛将于10月29日至31日在京举行
党组织领办社区运动会 民生温度和治理效能双提升
文化和旅游部着力提升节日期间文旅产品供给质量
告别朱令，记住朱令
印度一生产炸药的工厂发生爆炸9人死亡
我国传染病防控成效显著 公共卫生防护网进一步筑牢织密
太阳表面有“蛇”爬过，然后太阳发生了大规模喷发
了解你附近的“新冠肺炎”定点医院（持续更新中）
2024 年 1 月 1 日起，涉工伤认定、未成年人网络保护等新规将施行，哪些信息值得关注？
上海迪士尼跨年烟花秀取消

友情链接：