摩天轮社区找不到了

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾摩天轮社区找不到了的相关文章
为推进强国建设民族复兴伟业贡献力量
升国旗，奏国歌！祝福祖国！天安门元旦升旗完整版视频
2023民生改善暖人心
习近平会见欧洲理事会主席米歇尔和欧盟委员会主席冯德莱恩
华北黄淮等地有雾霾 新疆北部等地有明显降雪
封面报道之二｜新冠变异病毒考验
A股终于回稳了？整体估值已比1664点低17%，春天还会远吗？此时贪婪应压倒恐惧……
“加长版”长征五号达到我国现役运载火箭新高度
【境内疫情观察】江苏新增11例本土病例（7月21日）
青海湖断崖现冰封景观
华南沿海多地有强风雨 江南等地气温回升缓慢
进口樱桃密集抵沪，洋山海关多措并举保障高效通关
拜登称疫情应对是战时任务 全球新冠确诊逼近1亿|大流行手记（1月23日）
向蓝色经济要效益

友情链接：