柚子猫66749196743up二四五1特let哦1提

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾柚子猫66749196743up二四五1特let哦1提的相关文章
以军继续轰炸加沙地带多个地区造成人员伤亡
全球新增感染连续四周下降 研究称英变异毒株致死率更高丨大流行手记（2月10日）
浙江余姚发现汉六朝时期聚落遗址
国家发展改革委：首届中欧班列国际合作论坛为深化中欧班列发展搭建了重要平台
云南日报社论:以高质量落实推动高质量跨越式发展
【境内疫情观察】江西新增1例本土无症状感染者（3月25日）
国防部：新的一年，中国军队将永远做你可以依靠的坚强臂膀
国家发展改革委：做好明年政策靠前发力的各项准备工作
新年第一天，印尼两座火山相继喷发！一座火山灰柱高达2000米
“后街经济”走向前台
新华社权威快报丨习近平将对越南进行国事访问
合力守护你我的网络家园——2023年国家网络安全宣传周综述
打造更多合作新亮点，国资央企积极参与高质量共建“一带一路”
天益医疗血液透析干粉获医疗器械注册证

友情链接：