肾虚十连的二维码

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾肾虚十连的二维码的相关文章
新华全媒+丨寒潮下的“温暖”守护——黑龙江供暖一线观察
消费史变迁：日本的“第五消费时代”
《经济信息联播》 20231225
中国建设银行成功举办在英30周年暨伦敦分行人民币清算量突破60万亿元庆祝仪式
泽连斯基新年致辞：乌克兰变得更加强大
23-24 赛季 NBA 湖人 109:129 鹈鹕，如何评价这场比赛？
全媒体时代国有企业新媒体运营创新的路径选择
01版要闻 - 我国研发人员全时当量稳居世界首位（新数据 新看点）
体彩大乐透11月份数据盘点
外媒：埃及情报部门代表团28日赴以色列讨论加沙问题
2023年监管“利刃”指何方？40家科创板公司受罚 2家因造假遭退市
韩国媒体说驻韩美军一架战机在黄海坠毁
中使馆回应中国留学生在美疑遭绑架
本田在中国成立新公司，负责销售大排量摩托车

友情链接：