5g探花

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾5g探花的相关文章
“人形机器人”第一股诞生
人参等三种原料纳入保健食品备案原料目录
一图胜千言：对比图展现“千万工程”引领浙江山乡巨变
“致敬国家丰碑”国情教育宣讲活动走进香港校园
扫码成付费唯一选择 二维码何以成了“拦路码”？
印度拟首从COVAX获新冠疫苗 全球防疫策略加强和放松并存｜大流行手记（7月7日）
【境内疫情观察】河南新增87例本土病例（1月10日）
美FDA专家组支持5—11岁儿童接种 瑞士建议65岁以上者打加强针｜大流行手记（10月26日）
清华北大师生今起畅行互通
北京未来三天以晴为主 昼夜温差较大早晚凉意渐浓
华西地区降雨频繁 周末北方气温大面积创新低
联合国副秘书长：中方在维和方面所作承诺极为重要
上海市三级医院2024"元旦"假期门急诊安排一览
国防部:日本大幅调整军事安全政策 值得高度警惕

友情链接：