有贺由爱

上证报中国证券网讯(记者李兴彩)5月28日，未来半导体生态大会在无锡召开。中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅在致辞中表示，2026年全球半导体封测市场规模预计达到961亿美元，先进封装占比将首次突破54%。 徐冬梅介绍，历经二十余年深耕，中国半导体封测产业从“跟跑”到“并跑”，实现历史性跨越。国内龙头封测企业在全球份额稳步提升，长电科技、通富微电、华天科技等公司稳居全球前十；先进封装产能加速释放，2.5D/3D、Chiplet、Fan-out等技术从实验室走向大规模量产。 展望先进封装产业发展，徐冬梅提出三点建议：第一，技术创新是第一动力。聚焦先进封装核心技术攻关，突破高端载板、键合材料、测试设备等关键环节，加快TGV玻璃基板、Chiplet标准等自主技术体系建设，从“技术应用”向“技术引领”跨越。 第二，生态协同是必由之路。打破企业壁垒、产业链隔阂，推动“设计-制造-封测-设备-材料”深度联动，构建“需求牵引、技术协同、产能共享、标准共建”的产业生态，提升产业链韧性与安全可控能力。 第三，开放合作是共赢之道。中国半导体封测产业应坚持“自主创新+开放合作”双轮驱动，积极融入全球半导体生态，加强国际技术交流与产业合作，在竞争中合作、在合作中共赢，共同推动全球半导体产业健康发展。 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾有贺由爱的相关文章
扎哈罗娃：英国是别尔哥罗德遇袭“幕后黑手”
“僵尸鹿病”有传人可能，我们该如何应对？
“纪念袁运甫诞辰90周年暨袁运甫艺术教育思想研讨会”举办
中国科技部：中国研发人员全时当量稳居世界首位
放弃美国铁饭碗工作回国，他靠演冷血杀手大火，演古装演技再封神
王毅在结束欧洲、俄罗斯之行后接受中央媒体采访
清华北大师生今起畅行互通
走进中小企业丨以新智能促新动能：浙江民营中小企业发展一线走笔
掌握“紧紧依靠群众”的方法（人民论坛）
前11月新疆口岸出口汽车超50万辆
你问我答看两会 | 为什么每年全国两会大多在3月份开？
国家级经开区开放带动作用显著增强
解药|住院死亡风险降低87% 中和抗体抗新冠前景如何？
【境内疫情观察】山东新增88例本土病例（3月5日）

友情链接：