出相张部先屋

上证报中国证券网讯(记者李兴彩)5月28日，未来半导体生态大会在无锡召开。中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅在致辞中表示，2026年全球半导体封测市场规模预计达到961亿美元，先进封装占比将首次突破54%。 徐冬梅介绍，历经二十余年深耕，中国半导体封测产业从“跟跑”到“并跑”，实现历史性跨越。国内龙头封测企业在全球份额稳步提升，长电科技、通富微电、华天科技等公司稳居全球前十；先进封装产能加速释放，2.5D/3D、Chiplet、Fan-out等技术从实验室走向大规模量产。 展望先进封装产业发展，徐冬梅提出三点建议：第一，技术创新是第一动力。聚焦先进封装核心技术攻关，突破高端载板、键合材料、测试设备等关键环节，加快TGV玻璃基板、Chiplet标准等自主技术体系建设，从“技术应用”向“技术引领”跨越。 第二，生态协同是必由之路。打破企业壁垒、产业链隔阂，推动“设计-制造-封测-设备-材料”深度联动，构建“需求牵引、技术协同、产能共享、标准共建”的产业生态，提升产业链韧性与安全可控能力。 第三，开放合作是共赢之道。中国半导体封测产业应坚持“自主创新+开放合作”双轮驱动，积极融入全球半导体生态，加强国际技术交流与产业合作，在竞争中合作、在合作中共赢，共同推动全球半导体产业健康发展。 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾出相张部先屋的相关文章
今起，清华北大两校师生实现畅行互通！清华：探索工作日校园开放
【境内疫情观察】全国新增24例本土病例（8月14日）
张文宏：严守新一轮疫情规模性反弹底线，探索更智慧动态清零模式
12部门出台意见加快生活服务数字化..
彩民喜中广西首个“辛丑牛10元”大奖，收获50万元奖金！
乡村振兴丨西藏尼玛县的“羊圈之变”
天安门广场举行新年首次升国旗仪式
【图集】法国疫苗通行证措施正式生效
【境内疫情观察】河北新增40例本土病例（1月11日）
云南瑞丽4月8日新增新冠确诊8例 现有确诊87例
传记作品《流风》创作出版研讨会在江阴举办
众议“网红村摘牌”：集体审丑与监管责任
“二选一”案一审阿里被判赔10亿，对电商业意味着什么？案件还会有变数吗？
杭州亚运开幕在即 各国运动员们准备得怎么样了？

友情链接：