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在全球半导体产业面临物理极限与高昂成本的双重挑战之际，华为给出了全新的解题思路——韬（τ）定律（下称“韬定律”），不再死磕晶体管的物理尺寸，而是通过器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化，系统性降低时间常数（韬τ）来提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。接受上海证券报记者采访的产业链及投资界人士普遍认为，从中长期来看，韬定律催生半导体设备新需求，“卖铲人”将迎来新机遇。 “韬定律的核心创新点在于，跳出摩尔定律以平面尺寸微缩为核心的话语体系，转而以时间维度作为性能提升的衡量标尺。这既是华为基于自身技术实践对行业趋势的系统性总结，也为后摩尔时代半导体产业演进提供了方向指引。”国内某半导体设备龙头企业高管表示，晶体管尺寸已逐步逼近物理极限，全球芯片行业向3D立体堆叠、异构集成方向演进。韬定律的提出，进一步明确并强化了这一路线，推动全行业围绕这一方向开展技术布局与工艺适配，也将引导产业资源向这一方向倾斜。一方面，这会直接提升晶圆使用量，另一方面，也对工艺制程提出更多新要求，将对国内半导体设备需求带来中长期正面拉动。 “韬定律，实际上就是通过器件、电路、芯片、系统的优化，并采用先进封装等技术手段降低信号传输延迟（时间常数τ），而非单纯依赖晶体管尺寸缩小。这给键合设备、超声波检测设备等带来新的市场机遇。”上海优睿谱半导体设备有限公司总经理唐德明表示。 唐德明表示，华为提出的晶体管堆叠理念和工艺，已被业界应用于HBM、CoWoS封装等领域，即2.5D/3D封装工艺。在该封装工艺下，两片或多片晶圆/芯片在小于1微米的间距下表面“贴合”到一起，还要保证超高的带宽、超低的功耗、超强的散热，就意味着不能继续使用传统的微凸点和焊料，而是让铜原子加热后直接融合，只有混合键合设备和工艺才能做到。C-SAM/SAT超声扫描显微镜（即超声波检测设备）则可以给AI芯片做多层堆叠/异质集成内的“CT”，找出X射线看不到的界面分层、微空洞、微凸点虚焊、TSV填充缺陷等问题，从而确保芯片的性能和良率。 “摩尔定律离不开原子级制造工艺设备，韬定律离不开三维堆叠工艺设备。”拓荆科技董事长吕光泉在朋友圈里如是写道。 拓荆科技在2025年年报中表示，三维集成是实现芯片高密度互连、三维堆叠及系统级集成的关键制造环节。先进键合设备主要应用于芯片或晶圆堆叠，通过对芯片或晶圆进行等离子活化、清洗、对准、键合、量测等一系列工艺处理和精准控制，实现芯片或晶圆的垂直堆叠架构，可有效提升芯片间的通信带宽及芯片系统性能，键合精度可达百纳米级，是三维集成领域中最重要的设备之一。目前，拓荆科技已成功研发并推出了应用于三维集成领域的先进键合设备（包括混合键合、熔融键合设备），以及配套使用的量检测设备。 基石资本合伙人杨胜君认为，韬定律下，芯片工艺制程正朝着更高性能要求演进，这一方面提升了芯片设计的技术门槛，另一方面也为制造、封装领域带来新要求，设备和材料行业迎来新的投资机会。 © 1996-2026 SINA Corporation。

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