法国迷情寡妇在线云播

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾法国迷情寡妇在线云播的相关文章
《道德经》怎么帮IT男破除日常焦虑
朱诺号拍摄的木卫一
《冰球小课堂》第十集：陆地训练-膝关节稳定性及腿部力量爆发
助力城市公共交通发展 这些政策举措共同发力
陈锡文：在乡村振兴中实现农村农民共同富裕
元旦假期，北京公交“车医生”坚守岗位保障车辆顺畅运营
人民日报社与故宫博物院正式签署战略合作协议
从“徒步丈量”到“天空地”一体化监测——科技助力海南热带雨林保护 
习近平新年贺词里这些话，很暖心
中粮集团原中粮工程科技股份有限公司党委副书记、总经理陈德炳接受审查调查
冬季腿脚发凉可能是血管堵塞，这些体检项目不能少
【境内疫情观察】全国新增95例本土病例（1月7日）
《经济信息联播》 20231221
释放创新动能引领新质生产力发展

友情链接：