jux 中文字幕

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾jux 中文字幕的相关文章
王一博大张伟和音超好听 绿海很美 汪涵听哭了
中东部现较大范围雨雪天气 利于麦田增墒、蓄墒
你吃大闸蟹了吗？降价了，便宜的一只不到10元
2021年两会前瞻：历史交汇点上的中国信号
廖伟棠的2023年度好书
“新发现•科普书单”第四期发布：选题新颖、填补空白
“普洱景迈山古茶林文化景观”成功申遗
周深孟子义又唠上了
什刹海惊险一幕！一男童意外落水，众人冰面上拉人梯解救
中国常驻联合国代表：联大决议反映国际社会要求停火止战的强烈呼声
新时代中国调研行·黄河篇丨山西中阳：打通养老服务“最后一米”
杨一辰：以办学为掩护开展革命工作
权威部门话开局丨发挥法治固根本、稳预期、利长远的保障作用——司法部有关负责人谈加强法治建设
奶奶的爱跨千山万水而来

友情链接：