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高盛认为,AI正推动MLCC进入一轮持续时间更长、规模更大的超级周期,景气有望延续至2030年前后(此前预判为2028年)。随着AI服务器平台持续升级,MLCC通过产品迭代实现“隐性涨价”,叠加高效扩产和边缘AI(自动驾驶、人形机器人)打开新增量。 高盛在与村田制作所总裁会面后认为,AI驱动的尖端MLCC需求周期有望延续至2030年前后,远超此前预期,该公司在这一赛道的竞争优势正逐步兑现。 据追风交易台,5月27日,村田制作所总裁Norio Nakajima出席卖方分析师会议,就AI周期、MLCC定价策略及产能扩张等核心议题作出表态。高盛据此维持对村田制作所的买入评级(列入确信名单),12个月目标价为5,400日元。 高盛认为,此次会议进一步印证了村田制作所仍处于成长初期的判断——AI对MLCC行业而言,可能是规模最大、持续时间最长的一轮景气周期,而村田凭借其战略布局与竞争实力,有望在AI相关MLCC市场中占据可观份额。 AI周期或延伸至2030年,边缘AI打开第二增长曲线 村田制作所此前预判AI基础设施投资将于2028年前后见顶,但Norio Nakajima在会议上表示,受电力短缺等因素制约,AI基础设施扩张有可能持续至2030年左右,景气周期存在进一步延长的可能性。 与此同时,自动驾驶/软件定义汽车(SDV)及人形机器人等具有差异化特征的边缘设备,预计未来数年将迎来显著增长。高盛指出,这为村田在尖端MLCC、传感器及其他小型轻量化器件领域的进一步扩张提供了机遇,潜在周期有望更为持久。 MLCC定价逻辑:平台迭代驱动实质性涨价 在定价策略方面,村田管理层明确表示,针对AI服务器的MLCC并非对同一产品直接提价,而是随着平台每年更迭、物料清单(BOM)大幅提升,公司对新产品设定相应价格。 高盛将这一机制理解为:虽然表面上属于产品结构优化(mix improvement),但实质上是一种价格重置,效果等同于涨价。这一定价逻辑意味着,随着AI服务器平台持续升级,村田的MLCC单价有望保持系统性上行趋势。 产能扩张高效,AI服务器TAM结构清晰 在产能规划方面,村田表示额外增加的800亿日元资本开支专门用于高单价AI应用,且在许多情况下,仅需在现有产线上增加部分工序即可实现产能扩张,预计投资回收效率较高。 就AI服务器MLCC的潜在市场规模(TAM)结构而言,村田管理层指出,低电压、高容量的尖端产品占据最大份额,其中GPU/ASIC板卡的TAM最大,其次依次为垂直供电(vertical power delivery)电源及网络交换机。高电压、高容量的一次/二次电源TAM则相对有限。 硅电容竞争格局:MLCC优势依然突出 在硅电容与MLCC的技术路线竞争上,村田认为目前掌握硅电容技术的企业包括台积电(TSMC)、三星电机(SEMCO)及村田自身。对于封装基板内嵌电容的应用场景,硅电容因厚度薄、表面平整度好、与电路连接可靠性高而具备优势;但MLCC在容量及客户使用便利性方面更为出色。 村田同时表示,公司正在开发具备高连接可靠性的MLCC产品,未来两种技术路线均可应对。高盛认为,这一表态显示村田在技术储备上具备较强的灵活性,不会因硅电容的潜在竞争而丧失市场地位。 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 更详细的解读,包括实时解读、一线研究等内容,请加入【追风交易台▪年度会员】 市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。 © 1996-2026 SINA Corporation。

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