51dadou小马拉车

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾51dadou小马拉车的相关文章
体育的盛会，团结的乐章
《经济半小时》 20231218 走进全球首个“智慧零碳”码头
中国人民大学人文经济苏州研究中心揭牌
特稿｜新冠再致“封城”：西安防疫年终之战
印度拟首从COVAX获新冠疫苗 全球防疫策略加强和放松并存｜大流行手记（7月7日）
上海普陀区新增1例本土确诊 两家三甲医院停诊
青年汉学家欧海洋：我从乒乓球认识并理解中国社会
长沙世界之窗取消跨年烟花燃放，称「空气污染严重，园区增加了放气球活动」，如何看待此事？
新年Flag！和习主席同读一本书
廉毅敏已任浙江省政协党组书记，此前担任河北省政协主席
著名法学家张文逝世 享年83岁
俄罗斯驻罗马尼亚使馆部分工作人员应罗方要求离境
国防部：中俄两军为维护国际和地区安全稳定作出新贡献
今年冬天哈尔滨火出圈 新上任省委副书记：把握机遇

友情链接：