女主的视频丨vk

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾女主的视频丨vk的相关文章
吉林2月2日新增8例确诊病例 长春3例通化5例
中国民众追念中国人民的老朋友基辛格
（台青话融合）昆山市台青会会长陈由杰：我的青春在大陆
中国海警局新闻发言人甘羽就菲律宾非法侵闯仁爱礁发表谈话
巴以冲突中的平民
中国作家翻译作品春季新书推介会在伦敦举办
欧洲大流行速度加快 发生Omicron“超级传播事件”｜大流行手记（12月3日）
香港银行公会与阿联酋银行联合会签备忘录 增强双方银行业联系
第十批在韩中国人民志愿军烈士遗骸装殓仪式在韩国仁川举行
多一分体谅 生一分清凉
【图集】河北省进入战时状态 石家庄开展全员核酸检测
广州新增8例本土确诊病例 其中1例为无症状转诊
【境内疫情观察】安徽新增2例本土病例（5月13日）
（同心强赣）凝聚统一战线智慧力量 “科教强省”指引江西高质量发展

友情链接：