操你了

上证报中国证券网讯(记者李兴彩)5月28日，未来半导体生态大会在无锡召开。中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅在致辞中表示，2026年全球半导体封测市场规模预计达到961亿美元，先进封装占比将首次突破54%。 徐冬梅介绍，历经二十余年深耕，中国半导体封测产业从“跟跑”到“并跑”，实现历史性跨越。国内龙头封测企业在全球份额稳步提升，长电科技、通富微电、华天科技等公司稳居全球前十；先进封装产能加速释放，2.5D/3D、Chiplet、Fan-out等技术从实验室走向大规模量产。 展望先进封装产业发展，徐冬梅提出三点建议：第一，技术创新是第一动力。聚焦先进封装核心技术攻关，突破高端载板、键合材料、测试设备等关键环节，加快TGV玻璃基板、Chiplet标准等自主技术体系建设，从“技术应用”向“技术引领”跨越。 第二，生态协同是必由之路。打破企业壁垒、产业链隔阂，推动“设计-制造-封测-设备-材料”深度联动，构建“需求牵引、技术协同、产能共享、标准共建”的产业生态，提升产业链韧性与安全可控能力。 第三，开放合作是共赢之道。中国半导体封测产业应坚持“自主创新+开放合作”双轮驱动，积极融入全球半导体生态，加强国际技术交流与产业合作，在竞争中合作、在合作中共赢，共同推动全球半导体产业健康发展。 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾操你了的相关文章
电动汽车百人会：2024年新能源汽车产销预计1300万辆
英逐步解封允许六人出席婚礼 法国感染人数升至全球第四|大流行手记（3月29日）
美CDC：所有国际航班旅客入境美国须出示新冠阴性证明
共此月圆时，同叙家国情
2024年这些大事或将改变世界！
默沙东新冠口服药有效率下调 Novavax针对新变种研发疫苗｜大流行手记（11月27日）
一“骑”绝尘再出发！上海自行车馆正式开馆 上海自行车队成立50周年纪念活动举行
“‘京’彩文化 青春绽放”行动计划2023成果展示交流活动举行
痛心！“已溺亡，将追责”
香港疫情两年来“最恶劣” 拟全民派发快速检测包
新北一中学“割喉案”致1学生死亡，台媒：网民怒呛蔡英文“还在想选举”
231.9亿元、73.1万人、1155个……数字中看成效东西部协作取得新进展
广东汕头市南澳县海域发生5.0级地震
税惠政策为经济发展注入“一池春水”

友情链接：