胖胖的熊

上证报中国证券网讯(记者李兴彩)5月28日，未来半导体生态大会在无锡召开。中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅在致辞中表示，2026年全球半导体封测市场规模预计达到961亿美元，先进封装占比将首次突破54%。 徐冬梅介绍，历经二十余年深耕，中国半导体封测产业从“跟跑”到“并跑”，实现历史性跨越。国内龙头封测企业在全球份额稳步提升，长电科技、通富微电、华天科技等公司稳居全球前十；先进封装产能加速释放，2.5D/3D、Chiplet、Fan-out等技术从实验室走向大规模量产。 展望先进封装产业发展，徐冬梅提出三点建议：第一，技术创新是第一动力。聚焦先进封装核心技术攻关，突破高端载板、键合材料、测试设备等关键环节，加快TGV玻璃基板、Chiplet标准等自主技术体系建设，从“技术应用”向“技术引领”跨越。 第二，生态协同是必由之路。打破企业壁垒、产业链隔阂，推动“设计-制造-封测-设备-材料”深度联动，构建“需求牵引、技术协同、产能共享、标准共建”的产业生态，提升产业链韧性与安全可控能力。 第三，开放合作是共赢之道。中国半导体封测产业应坚持“自主创新+开放合作”双轮驱动，积极融入全球半导体生态，加强国际技术交流与产业合作，在竞争中合作、在合作中共赢，共同推动全球半导体产业健康发展。 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾胖胖的熊的相关文章
自治区省级领导同志开展与民营企业党外人士联系联谊工作
冬博会：冰雪产业扩展中意友好合作新空间
提升扫码消费的服务体验
“结彩”迎新年 上海古猗园元旦假期非遗活动多
据估计2024年元旦世界人口接近80.2亿，如果同时跳起来庆祝，会发生什么？
人民网评：经费超6万亿元，切实加快教育强国建设
甘肃白银昨夜突发4.9级地震
民建中央召开2018年两会新闻通气会
安徽省交通运输厅纵深推进交通运输领域扫黑除恶斗争工作
深圳罗湖部分文娱场所暂停开放 病例或由境外污染物品引发感染
新西兰暂停西澳“旅行气泡” 欧盟再购18亿剂辉瑞疫苗｜大流行手记（4月24日）
「人民网」曾让全网心疼的豆豆，上小学了！
最高法发布典型案例依法惩治虚假诉讼逃废债行为
科学推进生态保护修复

友情链接：