仪容的概念

近日，有投资者在互动平台向高测股份（688556.SH）提问，公司生产的半导体切割设备可用于砷化镓晶片、磷化铟晶片切割生产线？ 高测股份回复称，公司砷化钾切割设备及金刚线已获得客户订单。在磷化铟领域，公司已推出磷化铟切割专用设备及金刚线配合行业头部客户进行磷化铟衬底金刚线切割验证，涵盖切片及多个工序，助力磷化铟领域金刚线切割技术对砂浆切割技术的替代。 © 1996-2026 SINA Corporation。

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