麻生希超高级

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾麻生希超高级的相关文章
元首外交·心相近丨“收到习主席复信是我人生重要时刻”
张文宏：怎么看待疫苗接种偶发不良反应事件
北京市11月6日零时点火试运行启动供暖
东南亚疫情严峻 英卫生部长确诊感染丨大流行手记（7月17日）
“积极拓展非标融资渠道”，威海文登区为何逆势表态？
辉瑞疫苗完全接种半年后防感染率降一半 英格兰中学生缺席数大增｜大流行手记（10月5日）
《人民日报记者说：好稿怎样开头结尾》出版
媒体：12月偷渡美国的非法移民数量创历史新高
满洲里累计确诊263例 河北石家庄现关联病例
俄外交官：是否就交换被冻结资产对话要看西方态度
【中国网评】又盯上传统芯片？美对华政策正掉入“国家安全”陷阱
重拳打击培训“黑机构”（委员信箱）
“复盘”2023：世界在动荡变革中寻找希望
习近平同金正恩互致新年贺电

友情链接：