三邦车视

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾三邦车视的相关文章
新北一中学发生校园割喉案，岛内直言台“教育部”要负全责
这些文物引爆希腊、英国“口水仗”
WHO称大流行或明年初结束 芬兰现核酸检测无效变种病毒｜大流行手记（2月25日）
专访：期待亚太经济合作组织成员加强区域经济一体化——访澳大利亚经济学家罗震
2024年1月1日起正式实施 《上海市市重大工程建设管理办法》公布
国际锐评丨60年，中国一直在做这件事
23-24 赛季 NBA湖人 106:108 森林狼，如何评价这场比赛？
山西：年底前再建设40个“司机之家”
孟子义发文回应“跑调很突出”
【理响中国】汇集智慧成合力，“五年规划”要坚定贯彻落实
欧盟达成协议同意延长应对能源危机紧急措施
广西兴安：聚力农业“三化” 加快传统农业向现代农业转型
助力高校毕业生走稳就业路
高泽街道多措并举解决群众诉求

友情链接：