国产亚洲欧美日韩一区

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾国产亚洲欧美日韩一区的相关文章
黄河“几字弯”攻坚战①守|首站首责保安澜
天神下凡！7年前的今天 哈登爆砍53分16板17助超级三双
西安累计确诊1277例再启新一轮检测 浙江全域降为低风险
马斯克访问以色列　谈妥“星链”应用
新华时评：联动世界 开放共赢——读懂中国经济的“大逻辑”之二
强国建设、民族复兴的必由之路——以习近平同志为核心的党中央引领新时代改革开放纪实
《王者荣耀》动画预约破1000万
【境内疫情观察】黑龙江现有在院病例316例（2月8日）
05版要闻 - 中国—尼加拉瓜自贸协定将于2024年1月1日正式生效
那年今日丨“有条件要上，没有条件创造条件也要上！”
震荡分化 蓄势待发──辨析世界经济形与势
以更高水平开放推动民族伟大复兴
胡锡进：我看好2024的最大依据
构建行业“新生态” 房地产发展逻辑正在转换

友情链接：