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证券日报网讯 5月27日,道生天合在互动平台回答投资者提问时表示,公司近期增资了参股的上海道宜半导体材料有限公司(以下简称“上海道宜”),增资后公司的持股比例为9.5011%,上海道宜主营业务为环氧塑封材料(EMC),为半导体封装领域的常规材料。公司对上海道宜的投资规模较小,不会对公司当期及未来业绩产生重大影响。 © 1996-2026 SINA Corporation。

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