清本玲奈

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾清本玲奈的相关文章
安徽省委组织部发布干部任前公示公告
哈尔滨实力宠粉:空姐快闪冻梨摆盘 的哥用夹子音哄游客
学党史办实事，江西领导干部这样说
下一个“中国”，还是中国——国际机构密集上调中国经济增长预期
新书｜水下考古学概论
俄罗斯官员：不计划对中国赴俄人员采取额外防疫措施
鉴中华文化之美 促文明交流互鉴
国家主席习近平发表二〇二四年新年贺词 一起来看金句
阿根廷总统自费乘商业航班前往观看女友演出，在飞机上带领乘客一起高喊口号，演出结束后与女友热情拥吻
让少年儿童长得壮壮的、练得棒棒的
黑龙江桦南县一体育俱乐部坍塌事故现场完成救援 3人遇难
崔健北京跨年燃情开麦
应对出生人口变化，多地调整教育资源布局，明年更多幼儿园面临关停
元旦假期首日，尹力、殷勇调度检查假期安全生产和城市运行保障等工作

友情链接：