总裁高h

更新时间：2026年06月03日 05:19　浏览次数： 258

专题：热点高低切换科技主线内部可能迎来轮动炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！英特尔宣布打造全球首个玻璃基板量产基地，标志着下一代封装核心材料从实验室走向规模化。有分析指出，AI算力与先进封装双轮驱动，玻璃基板赛道正迎来产业与资本共振。据科创板日报等媒体报道，英特尔计划改造美国新墨西哥州里奥兰乔工厂，将其建设为全球首个玻璃基板大规模量产基地，推动玻璃基板技术进入产业化新阶段。报道称，里奥兰乔工厂自1980年代启用后，在1990至2000年代曾是全球最重要的半导体制造基地之一。如今，该厂正准备成为半导体下一个时代，即玻璃基板与硅光子技术的核心重镇。供应链人士指出，英特尔已与多家大型企业建立合作关系，其中AWS与思科是其先进封装服务的客户，而谷歌、微软、英伟达、苹果和特斯拉据称正在就潜在合作进行洽谈。此外，英特尔晶圆代工已与SK海力士在HBM内存领域建立了战略合作伙伴关系。据悉，英特尔正通过旗下投资部门与3D Glass Solutions（3DGS）等伙伴深化协同，加速玻璃基板设备与工艺配套。2026年4月，英特尔参与的3DGS印度工厂已获批建设，达产后预计年产约7万块玻璃基板，有望为英特尔后续大规模量产提供供应链支撑。此外，京东方近日与康宁公司签署合作备忘录，玻璃基封装载板就是两大巨头合作的重点领域之一。先进封装加速迈向“玻璃基时代” 资料显示，玻璃基板是以玻璃为核心材料的基板产品，主要用于显示面板制造和高端芯片的先进封装。面对AI算力激增带来的散热与封装挑战，传统有机基板已逼近物理极限——高温下的翘曲变形制约着芯片性能提升。玻璃基板凭借其出色的热稳定性、超光滑表面，比有机材料光滑5000倍以及可引导光信号的特性，成为突破瓶颈的关键。机构普遍认为，玻璃基板是先进封装下一轮技术变革的核心，行业空间广阔且国产替代机遇明确。在西部证券看来，玻璃基板行业是半导体材料领域“技术代际切换”与“供应链自主可控”双重逻辑交织的优质赛道，建议持续跟踪龙头企业产线建设进度与客户验证结果。东方证券最新研报指出，玻璃基板在AI加速器及CPU封装基板、CPO、CoPoS技术、Mini/Micro-LED封装等多领域具备广阔应用前景，头部厂商加速布局，其在HDD领域的渗透率也有望持续提升。东方财富概念板块显示，当前A股市场有逾30股涉及玻璃基板概念，合计总市值超1.4万亿元，京东方A、蓝思科技体量均已突破2000亿元，华工科技、长电科技、通富微电市值亦超千亿元，通富微电市值也接近千亿大关，麦格米特、彩虹股份、帝尔激光市值均在400亿元以上。年初至今，玻璃基板概念走势强劲，超九成个股录得股价上涨，翻倍牛股已增至10只，德龙激光、沃格光电、帝尔激光等4股均涨逾1.5倍，通富微电、沃尔德股价也接近翻倍。本周前两个交易日，依旧有超八成概念股延续升势，长电科技走出两连板，通富微电、雷曼光电、沃格光电、京东方A、德龙激光等9股两日涨幅均在11%以上。资金方面，东方财富Choice数据显示，本周有多达22只玻璃基板概念股获得融资净买入，其中，京东方A获杠杆资金大幅加仓13.95亿元，蓝思科技、通富微电均获超5亿元抢筹，华工科技、长电科技分别获4.63亿和3.60亿元融资净买入，晶方科技、蓝特光学融资净买额亦在1亿元以上。京东方A近日在与机构交流时表示，玻璃基封装载板业务方面，公司于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。不过，京东方A同时提醒道，截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。蓝思科技在接受调研者提问时透露，公司正配合全球头部HDD厂商进行高密度存储硬盘的玻璃基板开发，2026年是验证及小规模试产的关键阶段。晶方科技此前在互动平台上表示，结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构、光学结构，镀膜、通孔、盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。（文章来源：东方财富研究中心） © 1996-2026 SINA Corporation。

友情链接：

阅读全文