你的棱角会被世界磨平的意思

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾你的棱角会被世界磨平的意思的相关文章
加强国际协作共谋绿色发展（国际视点）
明年起，山西为80岁及以上老年人发放高龄津贴
御乾堂红木独家赞助3D《清明上河图》东阳首秀
不把学生“捆绑”在成绩上——北京大学试点等级制考核评定方式
传记作品《流风》创作出版研讨会在江阴举办
美国成功发射军方X-37B“轨道实验飞行器”
2021上半年，超32万件群众“急难愁盼”通过“领导留言板”获回应
保证电动自行车消防安全，北京朝阳黑庄户地区新建充电棚获好评
2023这一年｜我想对中国说“祝福”
【境内疫情观察】上海新增6例境外输入病例（3月4日）
1月18日北京新增新冠1例 在大兴天宫院融汇社区
湖南台跨年王一博大张伟唱哭汪涵
沿着网红公路“解锁”草原生活
保护好开发好工业遗产“富矿”

友情链接：