1000部拍拍拍

近日，有投资者在互动平台向金博股份(688598.SH)提问，公司年报提及半导体领域布局，请问公司产品是否为碳化硅衬底厂商提供热场/保温材料？与天科合达等碳化硅企业是否有稳定合作？相关产品是否直接受益于半导体国产化及碳化硅产业发展，进而提升公司半导体业务收入占比？ 金博股份回复称，公司半导体晶硅制造用超高纯热场及保温材料等系列产品，可满足下游碳化硅衬底制备的热场需求。 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾1000部拍拍拍的相关文章
新华时评：联动世界 开放共赢——读懂中国经济的“大逻辑”之二
谷歌账户验证很头疼？5分钟来教您如何提交验证！
美国2023：“诉讼门”提前搅扰大选周期
业界纵轮：2024年不仅是AI PC元年，更将是AI终端元年
“实体书式生活”正在回归
《致富经》 20230517 胡杨林里美羊羊
以“创”的名义 追求“美”无止境——茅台集团2024年新年献词
北京大兴基本完成全员核酸检测 再增两名确诊病例
天津白滩寺村：农教文旅融合“串珠成链”
2024“时间的朋友”跨年演讲在深圳举办，罗振宇畅谈“是什么让我眼前一亮”
合肥市数据要素市场工作座谈会近日举行
【图集】以色列将开打第四针新冠疫苗 目标人群为60岁以上
“欧佩克+”若干成员国开始新的自愿减产石油计划
山东威海：让科研“扎根” 用产业引才 

友情链接：