证券日报网讯 5月28日,嘉元科技在互动平台回答投资者提问时表示,公司高度重视HVLP铜箔产品的研发与生产,目前公司HVLP铜箔产品正在客户验证阶段中,公司一直在积极推进相关工作的进展。公司在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨,现已投产产能达1万吨以上,该产线主要生产电子电路铜箔产品,其中高端产品可应用于AI服务器的PCB。在电子电路铜箔领域,高频高速电路用(RTF)铜箔、高密度互连(HDI)铜箔、甚低轮廓(HVLP)、载体铜箔(DTH)及特种功能铜箔等高端应用产品,以满足AI、5G等新兴领域对高性能PCB的需求。IC封装用极薄铜箔已具备量产能力,正接受头部企业认证测试,将实现高端电解铜箔领域国产化替代。 © 1996-2026 SINA Corporation
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