快斗开车

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾快斗开车的相关文章
一物业男管家3个月偷进女租客家近30次，是否构成犯罪？法院判了
扬州疫情追责：常务副市长党内警告处分
欧盟对俄实施九轮制裁反噬效应凸显
14.6元淀粉丸包装成复活丹卖7千
健身步道 擦亮运河金名片（体坛观澜）
直播预告：眼睛也会“过劳” 专家教你护眼秘诀
北京年通行车辆超600万次！京雄高速河北段成为重要高速大动脉
周深千灯之约舞台
研究称COVID-19或能导致脑异常 马来西亚4月将重新开放边境｜大流行手记（3月8日）
中国驻旧金山总领馆举办活动纪念“乒乓外交”52周年
油价又要调整 或迎新年第一涨
北京昌平一密接六天阴性再转阳性 隔离人员宠物可予寄养
关于分享这事的闲谈
聚焦|张文宏：全球疫情终于度过最黑暗时刻

友情链接：