多挂原创

上证报中国证券网讯(记者李兴彩)5月28日，未来半导体生态大会在无锡召开。中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅在致辞中表示，2026年全球半导体封测市场规模预计达到961亿美元，先进封装占比将首次突破54%。 徐冬梅介绍，历经二十余年深耕，中国半导体封测产业从“跟跑”到“并跑”，实现历史性跨越。国内龙头封测企业在全球份额稳步提升，长电科技、通富微电、华天科技等公司稳居全球前十；先进封装产能加速释放，2.5D/3D、Chiplet、Fan-out等技术从实验室走向大规模量产。 展望先进封装产业发展，徐冬梅提出三点建议：第一，技术创新是第一动力。聚焦先进封装核心技术攻关，突破高端载板、键合材料、测试设备等关键环节，加快TGV玻璃基板、Chiplet标准等自主技术体系建设，从“技术应用”向“技术引领”跨越。 第二，生态协同是必由之路。打破企业壁垒、产业链隔阂，推动“设计-制造-封测-设备-材料”深度联动，构建“需求牵引、技术协同、产能共享、标准共建”的产业生态，提升产业链韧性与安全可控能力。 第三，开放合作是共赢之道。中国半导体封测产业应坚持“自主创新+开放合作”双轮驱动，积极融入全球半导体生态，加强国际技术交流与产业合作，在竞争中合作、在合作中共赢，共同推动全球半导体产业健康发展。 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾多挂原创的相关文章
037. 翻译 + AI = ？
给咱都“整不会”了！黑龙江发文致谢游客
2021年中国五台山国际旅游文化节隆重开幕
中华人民共和国主席令（第十五号）
中国铝业集团2024年度校园招聘
人民网评：为生活服务业高质量发展插上数字化翅膀
留在京城过大年 我把祝福寄回家
大思政课丨跨越山海送福来
中国援外医疗队派遣60周年推动构建人类卫生健康共同体
【境内疫情观察】内蒙古新增21例本土病例（11月29日）
推进新时代爱国主义教育法治化
北美票房：“甜茶”新片《旺卡》重回榜首
中青网评：以督查来破题，为高质量发展注入新动能
那年今日 | 中国“氢弹之父”说，自己有两个遗憾

友情链接：