雷电将军安慰部下

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾雷电将军安慰部下的相关文章
大学之门应该“开”到多大
美国流行女声 AVA MAX 助阵B站最新跨年晚会舞台……
聚焦｜张文宏：面对疫情输入，要守好第一阵地
官宣销售完毕，第四代青花郎价值腾飞在即
7月9日全国新增新冠26例 本土7例在云南瑞丽
习近平将赴美国举行中美元首会晤、同时出席亚太经合组织第三十次领导人非正式会议
上海8例新冠感染者均为同一老年舞蹈队 病毒毒株为奥密克戎
干部沉下去 办法找出来（办实事 解民忧·一线探落实）
克宫表示，普京向越南、印度，中国、老挝和南非等亚洲和非洲的国家领导人祝贺新年
日本暴发今年秋冬以来首起禽流感疫情
走访湖南，这些青春力量让文化更活、更潮、更热
对话青春 共筑未来
《中国好人》特别节目致敬平凡英雄
丹麦女王新年致辞时意外宣布退位

友情链接：