決髄弉似易某醍醍

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾決髄弉似易某醍醍的相关文章
绘出美丽中国的更新画卷
迎新年 守健康 8个健康福袋请收好
大族激光：公司中标比亚迪汽车31条白车身顶盖激光钎焊及底盘车架等多个项目
快2024了，这些年轻人却用上了「老人机」
海底捞跨年排1000桌
让马拉松“流量”变发展“增量”（人民时评）
塞尔维亚爆发骚乱
赵环宇：天津击败上海后已经排第10了 张庆鹏指导有东西啊
山东港口青岛港新开3条国际航线
公厕标识应凸显便民理念
委内瑞拉和圭亚那总统会晤并达成部分和平协议
美国完全接种者现严重突破感染不到1‱ 东南亚多国延长封锁期｜大流行手记（8月2日）
落实“四个最严”要求 推动食品安全高水平治理
国家宪法日来临，重温总书记关于宪法的重要论述

友情链接：