蛋痛

近日，有投资者在互动平台向金博股份(688598.SH)提问，公司年报提及半导体领域布局，请问公司产品是否为碳化硅衬底厂商提供热场/保温材料？与天科合达等碳化硅企业是否有稳定合作？相关产品是否直接受益于半导体国产化及碳化硅产业发展，进而提升公司半导体业务收入占比？ 金博股份回复称，公司半导体晶硅制造用超高纯热场及保温材料等系列产品，可满足下游碳化硅衬底制备的热场需求。 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾蛋痛的相关文章
江飞：每个人心中都有一头“鳄鱼”
在头发掉光之前找到你
【境内疫情观察】全国疫情高风险区域清零（4月29日）
莫斯科疫情复燃 调查估墨西哥四分之一人口染新冠｜大流行手记
亚太诸国防疫措施分化 美机构吁为教师强制接种｜大流行手记（8月9日）
追人掰路牌！北上野象“短鼻家族”成员闯村入寨豪横玩耍
让数字消费激发经济新活力
让阅读为青春增色
为什么有人指甲有月牙有人没有
零食也有“公摊面积”了？消保委提醒：莫打标准的“擦边球”
10年来第二高！美国2023年已发生650起大规模枪案
【组图】“核心价值观百场讲坛”第139场
俄罗斯专家盘点2023年俄中贸易主要成果
以军行动将向“低强度”过渡　哈马斯再次发布被扣押人员视频

友情链接：