极上泡姬物语

上证报中国证券网讯(记者李兴彩)5月28日，未来半导体生态大会在无锡召开。中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅在致辞中表示，2026年全球半导体封测市场规模预计达到961亿美元，先进封装占比将首次突破54%。 徐冬梅介绍，历经二十余年深耕，中国半导体封测产业从“跟跑”到“并跑”，实现历史性跨越。国内龙头封测企业在全球份额稳步提升，长电科技、通富微电、华天科技等公司稳居全球前十；先进封装产能加速释放，2.5D/3D、Chiplet、Fan-out等技术从实验室走向大规模量产。 展望先进封装产业发展，徐冬梅提出三点建议：第一，技术创新是第一动力。聚焦先进封装核心技术攻关，突破高端载板、键合材料、测试设备等关键环节，加快TGV玻璃基板、Chiplet标准等自主技术体系建设，从“技术应用”向“技术引领”跨越。 第二，生态协同是必由之路。打破企业壁垒、产业链隔阂，推动“设计-制造-封测-设备-材料”深度联动，构建“需求牵引、技术协同、产能共享、标准共建”的产业生态，提升产业链韧性与安全可控能力。 第三，开放合作是共赢之道。中国半导体封测产业应坚持“自主创新+开放合作”双轮驱动，积极融入全球半导体生态，加强国际技术交流与产业合作，在竞争中合作、在合作中共赢，共同推动全球半导体产业健康发展。 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾极上泡姬物语的相关文章
香港举办2023年度汉字评选 10个候选字公布
北京西城现安徽新冠三“密接”已隔离 其“次密接”百余人均阴性
怎样优化联合作战体系
河北27日新增3例新冠 石家庄2例邢台1例（附轨迹）
中方：感到痛心，深表关切
如何预防慢性湿疹？
蓝佛安同志任财政部党组书记
三明秀村、官洋服务区出入口开通
大家谈·一起来想一起来干｜坚持不懈推进文化自信自强
中国驻英使馆强烈谴责英方干涉中国香港特区法治
广东珠海确定7例阳性个案 初判为奥密克戎
“经武整军，昭告列祖。实鉴临之，皇天后土。尚飨！”
知情人士：OpenAI年化收入超过16亿美元
俄外交部召见美大使，要求美方就“北溪”事件作出解释

友情链接：