www,jav,hd,japanese,com

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾www,jav,hd,japanese,com的相关文章
不会给领导敬酒的人，在国内职场是混不下去的？
用“声音”文化助推文化产业发展
专访茉酸奶联合创始人兼CEO顾豪：企业选择联名品牌实质是选择什么？
美国军援乌克兰成“大生意”　
2023年的中国外贸和对外交往：混沌下的增长
意大利取消户外口罩令，美国多州取消校园口罩令｜大流行手记（2月8日）
河北首个！京石高速保定智慧收费站正式投入使用
风雨之后见彩虹，读懂习近平主席二〇二四年新年贺词
【光明论坛】“枫桥经验”六十载历久弥新的密码
国防部：中俄两军为维护国际和地区安全稳定作出新贡献
這種長鼻子羚羊曾經幾乎滅絕。20年後，牠們正在茁壯成長 - 國家地理雜誌中文網
金正恩定性韩朝为敌对关系称永远无法统一
你为跨年仪式感花了多少钱？
苏宁复制恒大亚冠神迹 中超克星全韩班惨遭打脸

友情链接：