光脚上台表演芭蕾

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾光脚上台表演芭蕾的相关文章
[网连中国]各地新冠病毒疫苗预约指南来了！
包信和院士：将创新成果转化成看得见的“生产力”
全透明精彩！媒体见证团探秘体彩开奖全流程
为争夺礼物 美国14岁男孩枪杀姐姐
坚持问题导向、找到问题解决办法 习近平这样阐释
特稿：中俄“生态接力”守护候鸟迁徙通道
“四下基层”：一分钟也不与群众断线
日本全国范围内流感流行达警报级别
向榜样学习，践行绿色理念
08版副刊 - 盛开的盐花
阿尔茨海默病先生的妻子：我不想成为一个受害者
深度解析AI人脸识别技术发展到什么程度了？它的能力极限是什么样子？你会不会因为天网而感到害怕？
欧盟对俄油限价施压能否奏效
江西南昌：万人跨桥迎新年

友情链接：