看逼软件

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾看逼软件的相关文章
美国执念抹黑他国 恰似人工智能“幻觉”
“我们调研了被美制裁的240家中国企业，有一重大发现” | 文化纵横
挖掘特色节庆资源 激发消费生机活力
持续释放滑板热爱，和安踏一起上板儿做新年骜杰
佛山90后司机小哥揽双色球606万 奖金攒着当“老婆本”
【境内疫情观察】云南瑞丽新增7例本土病例（4月2日）
营口机场半数航班被取消 进入火车站需持核酸阴性证明
四川绵阳市安州区2.9级地震
台媒：被批后蔡英文就新北校园割喉案发声，岛内网民讽“马后炮最会”
明日起，下调！购房者将迎来新年的新“福利”
空无一人的花路【图片】
2022年10月 03708 中国近现代史纲要 自考真题下载
在壮丽大道上阔步前进——“八八战略”实施20周年大型主题展览引起热烈反响
业务范围实质变化 TCL集团拟更名为“TCL科技”

友情链接：