天龙人

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾天龙人的相关文章
呼吸道感染该如何应对？出现哪些情况需及时就医？
建设两岸融合发展示范区十项出入境新政首日首位在闽定居台胞称“很高兴成为厦门居民“
大流行手记|1月8日：伦敦进入应急状态 研究称辉瑞疫苗或对病毒新变种有效
2024年1月1日起河北广播电视台《你好京津冀》《冀时全播报》全新改版升级
老彩民双色球选号有方法 2000万大奖抱回家
全国近10亿人完成新冠疫苗接种 两款疫苗已提交加强免疫数据
山东武城：玉米价格有保险 粮农收益有保障
【理响中国】提高传道授业本领，厚植教育报国情怀
传统戏曲与青年文化的双向奔赴
木星与双子座流星雨
太狠了，曾经全国第一的手机，今天正式回归
姚洋：中国经济学的过去、现在和未来
两部门发布公告优化调整石墨物项临时出口管制措施
港大发现冠状病毒重要致病机制 有助新冠治疗研究

友情链接：