owk鞭打丨vk

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾owk鞭打丨vk的相关文章
外逃8年职务犯罪嫌疑人王先被遣返回国
潮涌东方丨最爱这一抹“中国红”！
大家都好美！
2020欧洲杯场边广告开测
常修泽：从海南“冬交会”看到了全国什么？ —— 一场“送上门”的调研所见所思
保利发展：努力做深做实服务精细化 推动高质量发展
虽然世界上有很多人不相信，但地球确实是圆的。实际上如果你有个长焦镜头，这一点甚至可以拍下来。
每天近2起！美国2023年至少发生650起大规模枪击事件
海南新增1例新冠 曾在荆州火车站与张家界游客交集
“碗礁一号”沉船古瓷见证海上丝绸之路商贸盛景
被资本宠成“市值王”，华润万象生活凭什么？
【图集】西安疫情收紧 地标景点防疫措施严格
深入回答建设长期执政马克思主义政党重大时代课题
阿联酋：2019年亚洲杯——中国队进行恢复性训练

友情链接：