中通快递开放平台

近日，有投资者在互动平台向金博股份(688598.SH)提问，公司年报提及半导体领域布局，请问公司产品是否为碳化硅衬底厂商提供热场/保温材料？与天科合达等碳化硅企业是否有稳定合作？相关产品是否直接受益于半导体国产化及碳化硅产业发展，进而提升公司半导体业务收入占比？ 金博股份回复称，公司半导体晶硅制造用超高纯热场及保温材料等系列产品，可满足下游碳化硅衬底制备的热场需求。 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾中通快递开放平台的相关文章
北京新增一转确诊病例 昌平病例查明密接1751人
上饶一工地疑挖出银元，引群众不分昼夜挖宝，相关部门：文物归属国家
亚运会前看浙江｜“公物仓”、混搭桌、循环水……节俭办会成亚运风尚
中国多所高校宣布推进校园开放举措
1月23日全国新增新冠80例 其中本土65例
『珠宝』全球一周：4颗总重609ct钻石原石以1700万美元出售
3D打印或将拯救脱发
我国2023年电影总票房突破500亿元
纪念毛主席诞辰130周年文艺演出暨首届贵州三线春晚凯里片区文艺展演致辞
被免职13天后，孙东旭重回东方甄选直播间
2024年美国国防工业利润预计持续上涨
一图胜千言：对比图展现“千万工程”引领浙江山乡巨变
农业农村部：我国农业绿色发展取得积极成效
《每周质量报告》 20231203 “养生茶”止疼真相调查

友情链接：