爱丝宅福利无圣光

上证报中国证券网讯(记者李兴彩)5月28日，未来半导体生态大会在无锡召开。中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅在致辞中表示，2026年全球半导体封测市场规模预计达到961亿美元，先进封装占比将首次突破54%。 徐冬梅介绍，历经二十余年深耕，中国半导体封测产业从“跟跑”到“并跑”，实现历史性跨越。国内龙头封测企业在全球份额稳步提升，长电科技、通富微电、华天科技等公司稳居全球前十；先进封装产能加速释放，2.5D/3D、Chiplet、Fan-out等技术从实验室走向大规模量产。 展望先进封装产业发展，徐冬梅提出三点建议：第一，技术创新是第一动力。聚焦先进封装核心技术攻关，突破高端载板、键合材料、测试设备等关键环节，加快TGV玻璃基板、Chiplet标准等自主技术体系建设，从“技术应用”向“技术引领”跨越。 第二，生态协同是必由之路。打破企业壁垒、产业链隔阂，推动“设计-制造-封测-设备-材料”深度联动，构建“需求牵引、技术协同、产能共享、标准共建”的产业生态，提升产业链韧性与安全可控能力。 第三，开放合作是共赢之道。中国半导体封测产业应坚持“自主创新+开放合作”双轮驱动，积极融入全球半导体生态，加强国际技术交流与产业合作，在竞争中合作、在合作中共赢，共同推动全球半导体产业健康发展。 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾爱丝宅福利无圣光的相关文章
被王一博大张伟的合唱戳到
四部门发文加强中医馆中医医师配备
甘肃白银市平川区发生4.9级地震，兰州有明显震感
广州报告3例阳性病例 专家称传播风险较大
刷身份证即可入校！多所高校官宣“开园”
国台办：中方敦促美方以实际行动兑现不支持“台独”的严肃政治承诺
昆明阳宗海：传好基层建设“接力棒”
辉瑞新冠口服药显著降低住院和死亡风险 非洲病例激增｜大流行手记（12月14日）
多重利好政策助中国入境游市场加快复苏
中建三局紧急驰援临夏州积石山县
新华全媒+｜当“李白”遇见“贝多芬”——中美乐团共奏半世纪友谊之声
秋天的那些应季水果各有千秋！你吃对了吗？
英政府忧奥密克戎实际日增恐达20万例 疫苗预约网站一度宕机
广西柳州：“一笔一划”全力勾勒工伤预防“安全线”

友情链接：