东京一区二区

近日，有投资者在互动平台向金博股份(688598.SH)提问，公司年报提及半导体领域布局，请问公司产品是否为碳化硅衬底厂商提供热场/保温材料？与天科合达等碳化硅企业是否有稳定合作？相关产品是否直接受益于半导体国产化及碳化硅产业发展，进而提升公司半导体业务收入占比？ 金博股份回复称，公司半导体晶硅制造用超高纯热场及保温材料等系列产品，可满足下游碳化硅衬底制备的热场需求。 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾东京一区二区的相关文章
越多人打卡越悲凉！绝美“地球之心”面临沙漠化
明天起，这些新规将影响你的生活
中国智慧经济正在加速跑 助推高质量发展
美国通胀跌到2%以下？高盛：是的，就在2024
京东618为家电品牌增量搭建快车道 促进家电行业全面回暖
【境内疫情观察】浙江杭州新增病例感染奥密克戎变异株（1月26日）
M1：膨胀中的蟹状星云
国家卫健委副主任王贺胜南下助港抗疫 曾临危受命“空降”湖北
年终观察｜2023欧盟东扩步伐加速：东部“边缘地带”不再受忽视？
菲美勾结在南海挑衅危害地区和平稳定
新年精美图片
【图集】石家庄部分村民结束隔离分批返家
比尔·盖茨呼吁全球行动 共同弥合疫苗分配鸿沟
今年前11个月央企研发经费超9000亿元

友情链接：