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5月27日,天岳先进(688234.SH)发布投资者关系活动记录表。其中提到,公司的核心产品是碳化硅衬底,属于产业链最上游的核心关键材料;衬底交付后,需经过外延生长,再由下游的功率器件厂商加工制造成为SiC芯片或器件;最后,由像SST、如台达、伊顿这样的电源模块及系统集成商,将器件封装集成到最终的电源模块中,应用到数据中心或新能源领域。 基于上述产业链结构,公司一直深度聚焦于全球顶尖半导体企业的合作。目前,在全球前十大功率器件厂商当中,超过一半已经是公司的直接客户。基于商业保密协议及合规要求,我们不便披露具体客户的名称。而您提到的SST公司作为下游电源模块厂商,公司与其无直接供应关系。 值得强调的是,在行业向8英寸转型升级的关键节点上,公司展现出了极强的核心竞争力。目前,公司在全球8英寸碳化硅衬底的市场占有率已经超过了50%。 另外提到,公司采用 “多地协同、技术联动” 的产能布局策略,上海临港(维权)与济南工厂高效协同,稳步推进大尺寸碳化硅衬底产能建设。截至目前,公司 8 英寸产品已实现稳定批量供应,通过持续工艺精进与制造效率提升,产品良率与质量稳定性处于行业领先水平。12 英寸碳化硅衬底研发及产业化工作正按计划有序推进。 关于具体产能规划及良率数据,公司将紧密围绕市场需求和订单变化,秉持 “精准规划、分步实施” 的原则分阶段释放产能。行业内不同企业因技术路线、产线成熟度及工艺积累不同,良率水平存在一定差异。公司后续产能建设及经营进展情况,将通过定期报告及临时公告及时向市场披露。 © 1996-2026 SINA Corporation。

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