仙林棕金属加工厂

赛晶科技（00580）盘中涨超14%，截至发稿，股价上涨11.57%，现报2.41港元，成交额4543.67万港元。 近日，赛晶科技于路演平台上表示，公司自研功率半导体核心技术团队源自瑞士，包括前ABB半导体副总裁、第三代半导体负责人等，专注于中压大功率器件研发。产品覆盖芯片和模块，IGBT已迭代至七代技术，在国内仅少数同行具备批量生产能力。碳化硅产品达到国际主流水平。另外公司在2026年将加大对IGBT、碳化硅MOSFET芯片研发，特别是用在数据中心和风电领域的2300V芯片。 据悉，赛晶科技子公司赛晶半导体此前与湖南三安签署战略合作协议，双方在SiC材料与模块封装上优势互补，旨在加速SiC芯片的国产化替代进程并增强成本竞争力。 © 1996-2026 SINA Corporation。

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