hww

近日，有投资者在互动平台向金博股份(688598.SH)提问，公司年报提及半导体领域布局，请问公司产品是否为碳化硅衬底厂商提供热场/保温材料？与天科合达等碳化硅企业是否有稳定合作？相关产品是否直接受益于半导体国产化及碳化硅产业发展，进而提升公司半导体业务收入占比？ 金博股份回复称，公司半导体晶硅制造用超高纯热场及保温材料等系列产品，可满足下游碳化硅衬底制备的热场需求。 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾hww的相关文章
多措并举破解老旧小区“停车难”（金台视线·把社区工作做到家⑤）
“学党史、办实事”⑥老旧小区的“疑难杂症”咋治？各地“药方”来了
冯禧 恋情曝光后第一次同台，许嵩说可以考虑结婚！
【境内疫情观察】全国累计接种新冠疫苗超12亿剂次（6月29日）
涉及1714套住房！金山这个动迁安置房项目露出“庐山真面目”，交付时间为→
数字技术点亮璀燦焰火
消费基础设施信托基金登场 首批项目正式受理
让爱国主义精神代代相传
“复盘”2023：世界在动荡变革中寻找希望
【实践新论·非凡十年】不忘初心，让人民过上美好的幸福生活
冬日山河多锦绣 神州大地举国欢庆迎佳节
地主家也没有“余粮”了，三分之一美国企业或不发年终奖
北京市属公园已迎客150余万人次！冰雪季“人气王”是它
担负起记录展示中华民族现代文明的时代重任

友情链接：