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5月27日,国产DRAM龙头企业长鑫科技科创板IPO成功过会,成为科创板开板以来颇具分量的芯片企业IPO案例。更重要的是,这一案例将深刻回答“资本市场如何精准支持‘卡脖子’芯片产业”的时代命题,成为检验科创板制度包容性与适应性的标志性实践。 ——改革的逻辑:以制度包容性适配硬科技成长规律。 半导体产业具有“重投入、长周期、强研发”的典型特征——一条12英寸晶圆产线投资动辄数百亿元,一款高端芯片研发需耗时多年,多数企业在成长期长期处于亏损状态。科创板从一开始就将“包容性”作为制度设计的核心底色,其多套上市标准均未设置净利润要求,从根本上解决了因短期财务表现而被挡在资本市场门外的困境。长鑫科技IPO于2025年12月30日获受理,成为科创板首单“预先审阅”项目,受理当天即公布了两轮问询回复——这充分体现了“严把市场入口关、包容成长阶段特征”的监管理念。 ——改革的延伸:由点及面,从个案突破走向系统赋能。 长鑫科技的上会并非孤立事件。当前,科创板已从“试验田”成长为“示范田”。创业板改革落地、第四套上市标准启用,再融资机制加快优化,带动更多社会资本“投早、投小、投长期、投硬科技”。“十五五”规划将“科技自立自强水平大幅提高”列为发展目标,直指资本市场制度包容性这一长期命题。长鑫科技本次IPO拟募资295亿元,用于技术升级与前瞻研发——这不仅是企业自身的融资需求,更是资本市场服务国家科技自立自强的战略落子。全球DRAM市场长期被国际巨头主导,中国作为全球最大DRAM消费国曾长期高度依赖进口。长鑫科技持续深耕行业多年,IPO成功过会是资本市场为DRAM领域注入“源头活水”的生动写照。 ——改革的方向:以制度之力筑牢科技自强根基。 从长鑫科技IPO成功过会重新审视,资本市场绝不仅仅是打开一扇融资大门。随着改革持续深化,一个涵盖股权、债券、期货、期权的多层次资本市场体系正在加速完善。未来,资本市场有望进一步强化对硬科技领域的关键赋能,以金融力量筑牢产业链供应链安全屏障,为实现高水平科技自立自强注入持久动力。 © 1996-2026 SINA Corporation。

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