国产精品2区

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾国产精品2区的相关文章
甘肃农业农村经济形势持续向好
江西今明天阴雨天气持续局地有中雨 冷空气携大风降温来袭
摘抄，严复
“星舟”或于一周内试飞
河北三日新增59例新冠感染者 石家庄启动全市核酸检测、中小学幼儿园线下停课
国资二股东驰援，金地32.5亿卖掉深圳百万方大盘，备案价超10万/平
“引育留用”激活青年科技人才“一池春水”
2024年1月上半月，全国大部空气质量以良至轻度污染为主
实现“新突破”“新提升”
媒体：2024，祝福民企
如果选一个游戏角色陪你跨年，你希望是谁？
斯里兰卡最古老动物园
人参等三种原料纳入保健食品备案原料目录
从加强爱国主义教育实施措施到保障种粮农民收益——十四届全国人大常委会第六次会议看点解析

友情链接：