yui asmr

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾yui asmr的相关文章
博洛尼：潮尼看｜年轻人逐渐爱上的“独居空间”，生活方式有多丰富？
在冰雪运动前行路上接续奋斗
3.9万余人参加首次新闻记者职业资格考试
柯洁将战申真谞
冰雪经济助力新疆高质量发展
【境内疫情观察】黑龙江新增8例本土病例（9月24日）
「华为运动健康」这7大“升糖刺客”，可能让你的血糖失控了
聚焦|张文宏：每一次传染病的最终解决都来自科学技术及人类团结
外媒：欧盟同意保加利亚和罗马尼亚两国部分加入申根区
2022年我国未成年人互联网普及率达97.2%
浙江：中医数智化让百姓就医更便捷
持续增强餐饮消费动能要走好“三步棋”
滴滴驰援甘肃地震灾区
国防部：南部战区举办中国—阿拉伯国家特战反恐研讨会

友情链接：