lisasparxxx

近日，有投资者在互动平台向金博股份(688598.SH)提问，公司年报提及半导体领域布局，请问公司产品是否为碳化硅衬底厂商提供热场/保温材料？与天科合达等碳化硅企业是否有稳定合作？相关产品是否直接受益于半导体国产化及碳化硅产业发展，进而提升公司半导体业务收入占比？ 金博股份回复称，公司半导体晶硅制造用超高纯热场及保温材料等系列产品，可满足下游碳化硅衬底制备的热场需求。 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾lisasparxxx的相关文章
小田变大田 乡村绽新颜
为全球生态文明建设贡献中国智慧
解药｜科兴新冠疫苗巴西临床III期数据发论文 为国内首次
法德意深化防务合作
500彩票网发布增发方案 并任命新首席执行官
蛟龙突击队反恐演练：四目夜视仪+飞行头盔亮眼
顶级荣誉！格创东智再次荣获TCL研发领域一...
浇灌创新之花，构建社会化科普发展新格局——2023年全国科普日主场活动观察
守护湿地之美 发展向“绿”而行——我国湿地保护成就斐然
赴一次呼伦贝尔的滑行之约
美国加州一家露天购物中心发生枪击事件 致1死5伤
习近平新时代中国特色社会主义思想的世界观方法论
【境内疫情观察】江苏新增39例本土病例（7月25日）
全球首位！她，财富突破1000亿美元

友情链接：