美国三级黄色片

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。 华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。 根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。 之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。 技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。 从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。 总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技 苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻 提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾美国三级黄色片的相关文章
贾一平举办红木家具个人作品展
团建活动不受一些职工待见，问题出在哪儿？
节后生意好 迎来开门红
奋飞新时代的空中铁拳——空军航空兵某团飞行二大队
人民日报社与故宫博物院签署战略合作协议
黑龙江27日新增新冠确诊28例 无症状感染者8例
主产区粮食企业累计收购秋粮超4000万吨
英国发现1.5亿年前化石 来自史前海洋霸主上龙
推动教育强国建设行稳致远 ——2023年我国教育事业改革发展述评
甘肃白银市平川区发生4.9级地震 震中距兰州市129公里
特朗普前律师承认曾用AI做伪证
中央气象台1月1日06时继续发布大雾橙色预警
【境内疫情观察】全国现有本土病例68例（7月14日）
调查显示全球航空公司过半飞行员停飞

友情链接：