灰原哀发怒

上证报中国证券网讯(记者李兴彩)5月28日，未来半导体生态大会在无锡召开。中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅在致辞中表示，2026年全球半导体封测市场规模预计达到961亿美元，先进封装占比将首次突破54%。 徐冬梅介绍，历经二十余年深耕，中国半导体封测产业从“跟跑”到“并跑”，实现历史性跨越。国内龙头封测企业在全球份额稳步提升，长电科技、通富微电、华天科技等公司稳居全球前十；先进封装产能加速释放，2.5D/3D、Chiplet、Fan-out等技术从实验室走向大规模量产。 展望先进封装产业发展，徐冬梅提出三点建议：第一，技术创新是第一动力。聚焦先进封装核心技术攻关，突破高端载板、键合材料、测试设备等关键环节，加快TGV玻璃基板、Chiplet标准等自主技术体系建设，从“技术应用”向“技术引领”跨越。 第二，生态协同是必由之路。打破企业壁垒、产业链隔阂，推动“设计-制造-封测-设备-材料”深度联动，构建“需求牵引、技术协同、产能共享、标准共建”的产业生态，提升产业链韧性与安全可控能力。 第三，开放合作是共赢之道。中国半导体封测产业应坚持“自主创新+开放合作”双轮驱动，积极融入全球半导体生态，加强国际技术交流与产业合作，在竞争中合作、在合作中共赢，共同推动全球半导体产业健康发展。 © 1996-2026 SINA Corporation。

新闻结尾灰原哀发怒的相关文章
《冰球小课堂》第一集：冰球场馆介绍
广西灵山：大塘村红色讲堂里的党史课
人民网三评“霸停风波”之一：和解胜过“纠结”
河南多家村镇银行取现困难，储户被赋红码
因英国一隧道被淹而停运的欧洲之星列车31日恢复运营
习近平文化思想的理论品质
如何预防慢性湿疹？
特朗普将寻求美最高法院为其“护选”
算法会诊降低儿科抗生素使用率
弘扬绿色健康饮食文化（人民时评）
2023 年，你的科研工作进展如何？有什么心得体会想和大家分享？
崔健北京跨年燃情开麦
2021赛季南美解放者杯开赛
广州荔湾疫情感染者增至四人 首个病例如何感染待官方释疑

友情链接：