橘梅亚莉

更新时间：2026年06月12日 14:35　浏览次数： 258

快科技5月28日消息，近日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波署名的论文《多层电子系统的时间缩放理论》正式提交至中国科学院科技论文预发布平台（ChinaXiv），系统阐述了"韬（τ）定律"，并披露了华为麒麟、昇腾系列芯片的部分路线图规划。论文首次明确了麒麟系列芯片未来四年的研发规划——麒麟2026、2027、2028、2029。其中，将于今年秋季发布的麒麟2026是首款“韬定律芯片”，主频3.1GHz，也是逻辑折叠技术架构首次落地实施，后续所有芯片均采用这一架构体系。至于麒麟芯片的后续命名，2026-2029大概率只是代号。预计麒麟2026依然会采用麒麟9050 Pro的命名。芯片状态一栏，今年秋季要发布的麒麟2026 芯片，以及明年的麒麟2027芯片被标记为标记为Silicon（硅后）状态（完整表述为Post-silicon，表格中因与Pre-silicon对应做了简写），指芯片已经完成流片（Tape-out），从晶圆厂获得了实际的硅片样品，进入芯片级测试、调试和良率提升的阶段。而麒麟2028、2029芯片还处于 Pre-silicon（硅前）状态，指芯片尚未提交流片，完全处于设计、仿真和验证的软件阶段。所有工作都在计算机上完成，没有生产出任何实际的硅片。意味着架构设计已经确定，但还在进行细节优化和仿真验证，距离流片还有一段时间。在未来十年中，华为逻辑折叠预计将从局部关键路径折叠发展到全规模、多层折叠，每个封装三层、四层甚至更多层。从2026年到2035年，晶体管密度预计将达到400MTr/平方毫米甚至更高。同时，逻辑折叠使麒麟芯片能够显著提升CPU核心频率，并为达到4GHz及以上铺平道路。该路线图是可行的，并且在成本方面，经济上也是可行的。 5月25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，从演讲现场展示的官方PPT来看，麒麟2026芯片的晶体管密度大幅提升了53.5%，达到了的238MTr/平方毫米这意味着每平方毫米的芯片面积上，可以集成2.38亿个晶体管，理论上与Intel 18A工艺持平，接近初代台积电3nm。与此同时，芯片的P核能效提升了41%，最高频率也提升了12.7%，实现了性能与能效的双重飞跃。值得一提的是，日前在深圳举行的“2026凤凰湾区财经论坛 · 金融峰会”上，华为金融系统部CTO郑俊在主旨演讲中表示，华为依托韬（τ）定律，在产业链协同与国家自主技术支持下，完整打通芯片制造从上游硅元设计到封装测试的全工艺、全供应链环节。基于韬（τ）定律研发的芯片已应用于华为Mate 90机型，已经实现等效3nm 的水平。【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片 © 1996-2026 SINA Corporation。

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